半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目(一期)外墻板工程更正公告

發(fā)布時間:

2022-06-29 10:29

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半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目(一期)外墻板工程更正公告

 

一、項目基本情況

原公告的采購項目編號:JX2022ZB-G003

原公告的采購項目名稱:半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目(一期)外墻板工程

首次公告日期:2022年6月7日

二、更正信息

更正事項:■采購公告 ■采購文件 □采購結(jié)果

更正內(nèi)容:

1、招標上限價(招標控制價)變更為:49436696.24元(其中含不可競爭費用:安全文明施工費1010441.27元、專業(yè)工程暫估價6000000.00元、暫列金額3646334.13元);具體內(nèi)容詳見答疑文件;

2、本項目遞交投標文件截止時間、開標時間變更為:2022年7月5日14點30分(北京時間);

更正日期:2022年6月29日

三、其他補充事宜

(一)本項目招標文件中如有涉及上述內(nèi)容的應作相應調(diào)改,若本公告與原招標文件內(nèi)容有不同之處,應以本公告為準。

(二)請各投標人注意網(wǎng)上相關(guān)公告、答疑,并及時投標,以免影響項目投標。

四、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問,請按以下方式聯(lián)系。

1、采購人信息

名稱:廣州廣芯封裝基板有限公司

地址:廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)集成電路創(chuàng)新園內(nèi),人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、創(chuàng)育四路以東(中新廣州知識城)。

2、采購代理機構(gòu)信息

名稱:深圳市建星項目管理顧問有限公司

地址:深圳市福田區(qū)振興路3號建藝大廈16樓

聯(lián)系方式:0755-82531482

3.項目聯(lián)系方式

項目聯(lián)系人:柴工

電 話:0755-82531482

                      

 

 

 深圳市建星項目管理顧問有限公司

2022年6月29日

 

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